插件型封裝是區別于貼片晶振另外一種封裝方式,在PCB板中對封裝、穩定性、自動化匹配要求不高的情況下,可以提供更多服務空間,產品廣泛應用于網絡通信、物聯網以及消費類電子產品等應用場景。

圖片 系列 封裝尺寸 (mm)頻率 (MHz)頻差 (ppm)工作溫度 (℃) 規格書 商城購買 RoHS 無鉛
SA 11.05 * 4.653.2 - 100±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.653.579545±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.654.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.656.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.658.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.6510.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.6512.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.6516.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.6524.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
-40 - +85
SA 11.05 * 4.6525.000000±10,±20,±30 or specify -20 - +70
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